
[1]海力士 ,半导体后端工艺 半导体封装的作用、工艺和演变
[2]海力士,硅通孔(TSV)技术为DRAM创造新价值
[3]半导体行业观察,Chiplet怎么连?
[4]半导体行业观察,华为3D芯片堆叠专利解读
[5]中邮证券研究所,先进封装关键技术——TSV 研究框架
[6]知乎,桔里猫,一颗芯片的前世今生,https://zhuanlan.zhihu.com/p/508279928
[7]芯语,3D堆叠技术与TSV工艺,https://www.eet-china.com/mp/a107494.html
[8]芯片设计入门,傻白入门芯片设计,芯片键合(Die Bonding),https://blog.csdn.net/qq_46675545/article/details/128050411?spm=1001.2014.3001.5502
[9]芯片设计入门,傻白入门芯片设计,芯片封装技术——Wire Bond与Flip Chip,https://blog.csdn.net/liluxiang333/article/details/115111970
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